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Qspeed H系列二极二极

超快矽二极体

  • vRRM-600 v
  • F(AVG)-3 a -12 a
  • RR-5.9 NC -8.9 NC

应用
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产品
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安装类型
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运作(最小)
拓扑结构
数据表 pdf
电压 - 反向恢复(最大) 600V
电流 - 向前(AVG) 3 a
电压 - 向前(典型) 2.100 v
IC包 TO-263AB
安装类型 通过洞
产品类别 被动的
温度 - 运行(最大) 150°C
温度 - 操作(最小) -55°C
拓扑 提升PFC
数据表 pdf
电压 - 反向恢复(最大) 600V
电流 - 向前(AVG) 3 a
电压 - 向前(典型) 2.100 v
IC包 TO-220AC
安装类型 表面贴装
产品类别 被动的
温度 - 运行(最大) 150°C
温度 - 操作(最小) -55°C
拓扑 提升PFC
数据表 pdf
电压 - 反向恢复(最大) 600V
电流 - 向前(AVG) 5 a
电压 - 向前(典型) 2.200 v
IC包 TO-263AB
安装类型 通过洞
产品类别 被动的
温度 - 运行(最大) 150°C
温度 - 操作(最小) -55°C
拓扑 提升PFC
数据表 pdf
电压 - 反向恢复(最大) 600V
电流 - 向前(AVG) 5 a
电压 - 向前(典型) 2.200 v
IC包 TO-220AC
安装类型 表面贴装
产品类别 被动的
温度 - 运行(最大) 150°C
温度 - 操作(最小) -55°C
拓扑 提升PFC
数据表 pdf
电压 - 反向恢复(最大) 600V
电流 - 向前(AVG) 8 a
电压 - 向前(典型) 2.200 v
IC包 TO-263AB
安装类型 通过洞
产品类别 被动的
温度 - 运行(最大) 150°C
温度 - 操作(最小) -55°C
拓扑 提升PFC
数据表 pdf
电压 - 反向恢复(最大) 600V
电流 - 向前(AVG) 8 a
电压 - 向前(典型) 2.200 v
IC包 TO-220AC
安装类型 表面贴装
产品类别 被动的
温度 - 运行(最大) 150°C
温度 - 操作(最小) -55°C
拓扑 提升PFC
数据表 pdf
电压 - 反向恢复(最大) 600V
电流 - 向前(AVG) 12 a
电压 - 向前(典型) 2.300 v
IC包 TO-263AB
安装类型 通过洞
产品类别 被动的
温度 - 运行(最大) 150°C
温度 - 操作(最小) -55°C
拓扑 提升PFC
数据表 pdf
电压 - 反向恢复(最大) 600V
电流 - 向前(AVG) 12 a
电压 - 向前(典型) 2.300 v
IC包 TO-220AC
安装类型 表面贴装
产品类别 被动的
温度 - 运行(最大) 150°C
温度 - 操作(最小) -55°C
拓扑 提升PFC

产品详情

qspeed二极体在矽二的的RR最低,其特性可效率减少减少减少减少

产品重要特色

特色

  • 现提供to-263(d2pak)封装
  • 低QRR,iRRM,tRR
  • diF/dt能力(1000a/µs)
  • 软恢复特性

优点

  • 提高效率
    • 不必使用吸收器电路
    • Emi滤波器元件尺寸,并并尺寸数量数量数量数量
  • 可以进行极的切换

应用

  • 功率因数(PFC)升压式升压式体体
  • 马达驱动电路
  • DC-AC逆变器

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