综合门驱动程序IC的通信和隔离技术
高密度应用的新功率半导体需要栅极驱动器技术,以支持更高的工作电压,并且在扩展温度范围BOB体育平台下载内可靠。该包装还必须符合蠕变和清除的国际标准。本文提出了一种创新的沟通和隔离技术,并集成了一个新的工业包装
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通过引入Scale-Idriver™IGBT和电源MOSFET GATE驱动器,设计可靠,低压电子电源系统变得更加容易。新的驱动程序结合了Power Integrations的专有FluxLink™,这是一种固体绝缘体,磁感应耦合,通信技术。FluxLink接口和ESOP软件包提供
工业,汽车,牵引力系统和光伏电源转换的设计师热情地接受了SIC设备的效率和尺寸好处。为了提供更多细节,宽带SIC材料的较低板电阻(通常是常规硅的1/100)导致较小的设备,以达到当前的能力 - 可估计