LNK6768E

LinkSwitch-HPファミリーのフライバック電源用ICには,一次側レギュレーション(PSR)コントローラと高耐圧パワーMOSFETがワンチップに搭載されています。このICファミリーでは,9 W ~ 90 Wの範囲の電力での定電圧(CV)動作用に最適化されたデバイスが使用されています。LinkSwitch-HP ICコントローラには,+ / - -5%的简历精度,選択可能なカレントリミット,設定可能なラッチ型または自動復帰型OVP, UVP,及びOTP,改良されたライン上の最大電力補正機能,AC高速リセット,設定可能な停止遅延時間などの機能があります。

製品ハ▪▪ラ▪▪ト

EcoSmart -高エネルギ，効率

• 全負荷範囲で最大効率を実現するマルチモ，ド制御
• 無負荷時待機電力が230 VAC入力時，30 mW以下
• 230伏入力，1瓦で75%以上の効率
• 230 vac入力，0.1 wで50%以上の効率

低システムコストで高い設計自由度

• 電源の設計を劇的に簡素化
• 132 kHz動作周波数により，トランス及び電源が小型化
• 外部設定可能な高精度カレントリミット
• 周波数ジッタリングにより，emiフィルタコストを削減
• ソフトスタ，ト機能内蔵により，起動時の部品へのストレス低減
• 725 V MOSFETにより，ディレ，ティング基準に容易に対応(LNK677x)
• 650v MOSFETによりシステムコストを最小化(LNK676x/LNK666x)
• 高速過渡応答ファミリ，オプション(LNK666x)

優れた保護特性

• 出力短絡保護(scp)
• 出力過負荷/過電流保護(opp, ocp)
• オプションの延長された停止遅延時間
• 出力過電圧保護(ovp)，自動復帰型またはラッチ型
• 入力起動/停止保護(入力uv)
• 過入力電圧(ov)シャットダウンによる入力サジ耐量の拡大
• 高精度の過熱保護(otp)，自動復帰型またはラッチ型

高機能グリ，ンパッケ，ジオプション

• eSIP-7Cパッケ，ジ:
  • 基板実装面積を最小限に抑えた垂直形状
  • 金具または接着パッドを使用した簡単なヒ，トシンクの取り付け
• eSOP-12Bパッケ，ジ:
  • 超薄型設計に対応する低背型表面実装
  • 露出パッドと源ピンによる基板への放熱
  • ウェ，ブはんだ付けと赤外線リフロ，はんだ付けのいずれかに対応
• eDIP-12Bパッケ，ジ:
  • 超薄型設計に対応する低背型スル，ホ，ル実装
  • 露出パッドまたはオプションの金属製ヒ，トシンクによる基板への放熱
• 排泄ピンの沿面距離を拡大
• ヒ，トシンクが源ピンに接続され，emiを低減
• ハロゲン化合物不使用，RoHS指令適合

応用例

• LCDモニタ，及びテレビ
• アダプタ
• 家電製品
• 組み込み電源(dvd，セットトップボックス)
• 産業用