产品详细信息
HiperPFS-3系列器件将连续传导模式(CCM)升压PFC控制器、栅极驱动器、超低反向恢复二极管和高压功率MOSFET集成到紧凑的散热封装中。HiperPFS-3系列具有数字增强器,可在20%负载下将高空功率因数提高到>.92,并具有高效的“轻负载”运行模式,可实现<60 mW的空载功耗。
HiperPFS-3系列的可变频率连续传导模式操作通过保持较低的平均开关频率和调制频率来抑制峰值EMI,从而最大限度地减少损耗。使用HiperPFS-3的系统通常可以最大限度地减少转换器的总X和Y电容要求,以及升压扼流圈和EMI噪声抑制扼流圈的电感,从而减小整个系统的尺寸和成本。
HiperPFS-3器件需要最少的外部组件,节省电路板空间,降低系统BOM成本和与感测电阻相关的功率损耗。
规范
输出功率(最大)-峰值,大学 | 150.00 W |
输出功率(最大)-连续,Univ | 130.00 W |
击穿电压 | 530 V |
电压-输入(最小) | 90 V |
电压-输入(最大) | 264 V |
自动重启和过压响应 | 滞后 |
集成电路方案 | eSIP-16D |
越来越多的类型 | 通孔 |
超高温反应 | 滞后 |
温度-工作温度(最低) | -40°C |
温度-工作温度(最高) | 150°C |
保护功能 |
输出欠压
超温
输入过压
输入欠压
输出过压
输出短路
输出过载 |
输出配置文件 | CC |
拓扑结构 | 提高PFC |
产品子类型 | PMIC |
电压-电源(Vcc/Vdd) | 12.00 v |